One-stop elektronische server PCBA-bordfabrikant

Onze service:

Met de ontwikkeling van big data, cloud computing en 5G-communicatie is er een enorm potentieel in de server-/opslagindustrie.De servers zijn uitgerust met snelle CPU-computercapaciteiten, betrouwbare werking op lange termijn, krachtige externe I/O-gegevensverwerking en betere uitbreidbaarheid.Suntak Technology streeft ernaar hogesnelheidskaarten en meerlaagse kaarten te leveren met de hoge betrouwbaarheid, hoge stabiliteit en hoge fouttolerantie die nodig zijn voor de serverkwaliteit.

Stuur een e-mail naar ons

Product detail

Productlabels

Producten functie

● Materiaal: Fr-4

● Aantal lagen: 6 lagen

● PCB-dikte: 1,2 mm

● Min.Spoor / ruimte buiten: 0,102 mm/0,1 mm

● Min.Geboord gat: 0,1 mm

● Via-proces: Via's tenten

● Oppervlakteafwerking: ENIG

Kenmerken van de PCB-structuur

1. Circuit en patroon (patroon): Het circuit wordt gebruikt als hulpmiddel voor geleiding tussen componenten.In het ontwerp zal een groot koperoppervlak worden ontworpen als aardings- en voedingslaag.Lijnen en tekeningen worden tegelijkertijd gemaakt.

2. Gat (doorvoer/via): het doorvoergat kan ervoor zorgen dat de lijnen van meer dan twee niveaus elkaar geleiden, het grotere doorvoergat wordt gebruikt als componentplug-in en meestal wordt het niet-geleidende gat (nPTH) gebruikt als oppervlak Montage en positionering, gebruikt voor bevestigingsschroeven tijdens montage.

3. Soldeerbestendige inkt (soldeerbestendig/soldeermasker): Niet alle koperen oppervlakken hoeven tindelen op te eten, dus het niet-tin-gegeten gebied zal worden bedrukt met een laag materiaal (meestal epoxyhars) die het koperoppervlak isoleert van het eten van tin. vermijd niet-solderen.Er is kortsluiting tussen de vertinde leidingen.Volgens verschillende processen is het verdeeld in groene olie, rode olie en blauwe olie.

4. Diëlektrische laag (diëlektrisch): wordt gebruikt om de isolatie tussen lijnen en lagen te behouden, algemeen bekend als het substraat.

PCBA technische capaciteit

SMT	Positienauwkeurigheid: 20 um
	Componentengrootte: 0,4 x 0,2 mm (01005) -130 x 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.componenthoogte::25mm
	Max.PCB-grootte: 680 × 500 mm
	Min.PCB-grootte: geen beperkt
	PCB-dikte: 0,3 tot 6 mm
	PCB-gewicht: 3 kg
Golf-soldeer	Max.Printplaatbreedte: 450 mm
	Min.PCB-breedte: geen beperkt
	Componenthoogte: Bovenkant 120 mm/Bot 15 mm
Zweet-soldeer	Metaaltype: deel, geheel, inleg, zijstap
	Metaalmateriaal: koper, aluminium
	Oppervlakteafwerking: plating Au, plating strook, plating Sn
	Luchtblaastarief: minder dan 20%
Perspassing	Persbereik: 0-50KN
Perspassing	Max.PCB-formaat: 800X600mm
Testen	ICT, Sonde vliegen, inbranden, functietest, temperatuurcycli