PCBA-bord voor mobiele telefoons
Producten functie
● -HDI/Elke laag/mSAP
● - Fijne lijn- en meerlaagse productiemogelijkheden
● -Geavanceerde SMT- en na-assemblageapparatuur
● -Exquise ambacht
● -Geïsoleerde functietestmogelijkheid
● - Materiaal met weinig verlies
● -5G Antenne-ervaring
Onze service
● Onze diensten: One-stop PCB- en PCBA-elektronische productiediensten
● PCB-productieservice: Gerber-bestand nodig (CAM350 RS274X), PCB-bestanden (Protel 99, AD, Eagle), enz.
● Inkoopdiensten voor componenten: stuklijstlijst bevat gedetailleerd onderdeelnummer en aanduiding
● PCB-assemblagediensten: bovenstaande bestanden en Pick and Place-bestanden, montagetekening
● Programmeer- en testdiensten: programma, instructie en testmethode enz.
● Montagediensten voor woningen: 3D-bestanden, step of andere
● Reverse engineering-diensten: monsters en andere
● Kabel- en draadassemblagediensten: specificatie en andere
● Overige diensten: diensten met toegevoegde waarde
PCB Techinecal-capaciteit
| Lagen | Massaproductie: 2~58 lagen / Pilotrun: 64 lagen |
| Max.Dikte | Massaproductie: 394mil (10 mm) / proefrun: 17,5 mm |
| Materiaal | FR-4 (Standaard FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, Loodvrij montagemateriaal), Halogeenvrij, Keramisch gevuld, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybride, Gedeeltelijke hybride, etc. |
| Min.Breedte/afstand | Binnenlaag: 3mil/3mil (HOZ), Buitenlaag: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max.Koperdikte | UL-gecertificeerd: 6,0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Gatgrootte | Mechanische boor: 8 mil (0,2 mm) Laserboor: 3 mil (0,075 mm) |
| Max.Paneelgrootte | 1150 mm × 560 mm |
| Beeldverhouding | 18:1 |
| Oppervlakteafwerking | HASL, onderdompeling goud, onderdompeling tin, OSP, ENIG + OSP, onderdompeling zilver, ENEPIG, gouden vinger |
| Speciaal proces | Ingegraven gat, blind gat, ingebedde weerstand, ingebedde capaciteit, hybride, gedeeltelijk hybride, gedeeltelijk hoge dichtheid, terugboren en weerstandscontrole |
