PCBA-bord voor voertuigelektronica

Onze service:

Automotive PCB-fabrikanten om een ​​ruime ervaring op te doen in productiecontroleprocessen en -technologieën.Ons automotive productaanbod is zeer divers in categorieën zoals zwaar koper, HDI, hoogfrequent en hoge snelheid.Deze worden gebruikt voor de productie van geconnecteerde mobiliteit, geautomatiseerde mobiliteit en de toenemende geëlektrificeerde mobiliteit

Aan de technologische vraag naar een langere levensduur, hogere temperatuurbelasting en een kleiner steekontwerp kan absoluut worden voldaan.We hebben een strategische samenwerking met grote leveranciers om nieuwe materialen, apparatuur en procesontwikkeling voor huidige en toekomstige autotechnologieën te ontwikkelen en te implementeren.


Product detail

Productlabels

Producten functie

● -Betrouwbaarheidstesten

● -Traceerbaarheid

● -Thermisch beheer

● -Zwaar koper ≥ 105um

● -HDI

● -Semi-flex

● -Stijve - flex

● - Hoogfrequente millimetermicrogolf

Kenmerken van de PCB-structuur

1. Diëlektrische laag (diëlektrisch): wordt gebruikt om de isolatie tussen lijnen en lagen te behouden, algemeen bekend als het substraat.

2. Zeefdruk (Legenda/Markering/Zeefdruk): Dit is een niet-essentieel onderdeel.De belangrijkste functie is het markeren van de naam en het positievak van elk onderdeel op de printplaat, wat handig is voor onderhoud en identificatie na montage.

3. Oppervlaktebehandeling (SurtaceFinish): Omdat het koperoppervlak in de algemene omgeving gemakkelijk wordt geoxideerd, kan het niet worden vertind (slechte soldeerbaarheid), waardoor het te vertinnen koperoppervlak wordt beschermd.De beschermingsmethoden omvatten HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn en organisch soldeerconserveermiddel (OSP).Elke methode heeft zijn eigen voor- en nadelen, gezamenlijk oppervlaktebehandeling genoemd.

SVSV (1)
SVSV (2)

PCB Techinecal-capaciteit

Lagen Massaproductie: 2~58 lagen / Pilotrun: 64 lagen
Max.Dikte Massaproductie: 394mil (10 mm) / proefrun: 17,5 mm
Materiaal FR-4 (Standaard FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, Loodvrij montagemateriaal), Halogeenvrij, Keramisch gevuld, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybride, Gedeeltelijke hybride, etc.
Min.Breedte/afstand Binnenlaag: 3mil/3mil (HOZ), Buitenlaag: 4mil/4mil(1OZ)
Max.Koperdikte UL-gecertificeerd: 6,0 OZ / Pilot run: 12OZ
Min.Gatgrootte Mechanische boor: 8 mil (0,2 mm) Laserboor: 3 mil (0,075 mm)
Max.Paneelgrootte 1150 mm × 560 mm
Beeldverhouding 18:1
Oppervlakteafwerking HASL, onderdompeling goud, onderdompeling tin, OSP, ENIG + OSP, onderdompeling zilver, ENEPIG, gouden vinger
Speciaal proces Ingegraven gat, blind gat, ingebedde weerstand, ingebedde capaciteit, hybride, gedeeltelijk hybride, gedeeltelijk hoge dichtheid, terugboren en weerstandscontrole

  • Vorig:
  • Volgende:

  • Schrijf hier uw bericht en stuur het naar ons