Computer- en randapparatuur PCBA-kaart
Producten functie
● -Materiaal: Fr-4
● - Aantal lagen: 14 lagen
● -PCB-dikte: 1,6 mm
● -Min.Spoor / ruimte buiten: 4/4mil
● -Min.Geboord gat: 0,25 mm
● -Via-proces: Via's tenten
● -Oppervlakafwerking: ENIG
Kenmerken van de PCB-structuur
1. Soldeerbestendige inkt (soldeerbestendig/soldeermasker): Niet alle koperen oppervlakken hoeven tindelen op te eten, dus het niet-tin-gegeten gebied wordt bedrukt met een laag materiaal (meestal epoxyhars) die het koperoppervlak isoleert van het eten van tin. vermijd niet-solderen.Er is kortsluiting tussen de vertinde leidingen.Volgens verschillende processen is het verdeeld in groene olie, rode olie en blauwe olie.
2. Diëlektrische laag (diëlektrisch): wordt gebruikt om de isolatie tussen lijnen en lagen te behouden, algemeen bekend als het substraat.
3. Oppervlaktebehandeling (SurtaceFinish): Omdat het koperoppervlak in de algemene omgeving gemakkelijk oxideert, kan het niet worden vertind (slechte soldeerbaarheid), waardoor het te vertinnen koperoppervlak wordt beschermd.De beschermingsmethoden omvatten HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn en organisch soldeerconserveermiddel (OSP).Elke methode heeft zijn eigen voor- en nadelen, gezamenlijk oppervlaktebehandeling genoemd.
PCB Techinecal-capaciteit
| Lagen | Massaproductie: 2~58 lagen / Pilotrun: 64 lagen |
| Max.Dikte | Massaproductie: 394mil (10 mm) / proefrun: 17,5 mm |
| Materiaal | FR-4 (Standaard FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, Loodvrij montagemateriaal), Halogeenvrij, Keramisch gevuld, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybride, Gedeeltelijke hybride, etc. |
| Min.Breedte/afstand | Binnenlaag: 3mil/3mil (HOZ), Buitenlaag: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max.Koperdikte | UL-gecertificeerd: 6,0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Gatgrootte | Mechanische boor: 8 mil (0,2 mm) Laserboor: 3 mil (0,075 mm) |
| Max.Paneelgrootte | 1150 mm × 560 mm |
| Beeldverhouding | 18:1 |
| Oppervlakteafwerking | HASL, onderdompeling goud, onderdompeling tin, OSP, ENIG + OSP, onderdompeling zilver, ENEPIG, gouden vinger |
| Speciaal proces | Ingegraven gat, blind gat, ingebedde weerstand, ingebedde capaciteit, hybride, gedeeltelijk hybride, gedeeltelijk hoge dichtheid, terugboren en weerstandscontrole |
Onze PCBA-borden zijn ontworpen om aan deze groeiende vraag te voldoen door hoogwaardige oplossingen te bieden die snelheid, functionaliteit en efficiënte informatieopslag/-uitwisseling combineren.Of u nu een cloud computing-serviceprovider, een big data-analist of een sociale-mediaplatform bent, onze PCBA-borden zijn ideaal voor u.
Het PCBA-bord is gemaakt van hoogwaardig Fr-4-materiaal om duurzaamheid en betrouwbaarheid te garanderen.Het heeft 14 lagen, die voldoende ruimte bieden voor componenten en geavanceerde circuitintegratie mogelijk maken.Met een dikte van 1,6 mm heeft het een perfecte balans bereikt tussen compactheid en functionaliteit.
We begrijpen het belang van rekenprecisie en daarom ontwerpen we PCBA-platen met een minimale trace/space-buitenkant van 4/4mil.Dit zorgt voor een soepele signaaloverdracht en vermindert het risico op interferentie.op de laagste grens.De boormaat van 0,25 mm zorgt voor een brede toepassingscompatibiliteit, waardoor deze geschikt is voor verschillende computerscenario's.
Om de prestaties te optimaliseren en het bord te beschermen, gebruiken we een tented via-proces dat voorkomt dat vocht of verontreinigingen de PCB binnendringen.Dit zorgt voor een grotere betrouwbaarheid en een langere levensduur van uw computersysteem.
Om superieure connectiviteit en corrosiebestendigheid te bieden, zijn onze PCBA-platen voorzien van een ENIG-afwerking bestaande uit een dunne laag goud op nikkel.Dit maakt een robuuste verbinding mogelijk en verbetert de algehele prestaties van het bord.
Onze computer- en randapparatuur-PCBA-kaarten zijn de ultieme oplossing voor uw computerbehoeften.Met zijn geavanceerde functies en premiumkwaliteit garandeert het betrouwbare prestaties en snellere informatie-uitwisseling.Blijf de digitale revolutie een stap voor met onze ultramoderne PCBA-borden.
