China Nieuw ontwerp mobiele communicatie-PCB, smartphone-PCB
Producten functie
● -HDI/Elke laag/mSAP
● - Fijne lijn- en meerlaagse productiemogelijkheden
● -Geavanceerde SMT- en na-assemblageapparatuur
● -Exquise ambacht
● -Geïsoleerde functietestmogelijkheid
● - Materiaal met weinig verlies
● -5G Antenne-ervaring
Onze service
● Onze diensten: One-stop PCB- en PCBA-elektronische productiediensten
● PCB-productieservice: Gerber-bestand nodig (CAM350 RS274X), PCB-bestanden (Protel 99, AD, Eagle), enz.
● Inkoopdiensten voor componenten: stuklijstlijst bevat gedetailleerd onderdeelnummer en aanduiding
● PCB-assemblagediensten: bovenstaande bestanden en Pick and Place-bestanden, montagetekening
● Programmeer- en testdiensten: programma, instructie en testmethode enz.
● Montagediensten voor woningen: 3D-bestanden, step of andere
● Reverse engineering-diensten: monsters en andere
● Kabel- en draadassemblagediensten: specificatie en andere
● Overige diensten: diensten met toegevoegde waarde
PCB Techinecal-capaciteit
| Lagen | Massaproductie: 2~58 lagen / Pilotrun: 64 lagen |
| Max.Dikte | Massaproductie: 394mil (10 mm) / proefrun: 17,5 mm |
| Materiaal | FR-4 (Standaard FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, Loodvrij montagemateriaal), Halogeenvrij, Keramisch gevuld, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybride, Gedeeltelijke hybride, etc. |
| Min.Breedte/afstand | Binnenlaag: 3mil/3mil (HOZ), Buitenlaag: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max.Koperdikte | UL-gecertificeerd: 6,0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Gatgrootte | Mechanische boor: 8 mil (0,2 mm) Laserboor: 3 mil (0,075 mm) |
| Max.Paneelgrootte | 1150 mm × 560 mm |
| Beeldverhouding | 18:1 |
| Oppervlakteafwerking | HASL, onderdompeling goud, onderdompeling tin, OSP, ENIG + OSP, onderdompeling zilver, ENEPIG, gouden vinger |
| Speciaal proces | Ingegraven gat, blind gat, ingebedde weerstand, ingebedde capaciteit, hybride, gedeeltelijk hybride, gedeeltelijk hoge dichtheid, terugboren en weerstandscontrole |
De printplaat voor de mobiele telefoon is gemaakt van Shengyi S1000-2M-materiaal, dat met precisie en professionele technologie wordt geproduceerd.Deze keuze zorgt voor uitstekende prestaties en duurzaamheid, waardoor het board bestand is tegen de eisen van dagelijks gebruik.Bovendien is het oppervlak van de PCB verguld om een goede elektrische geleiding en signaaloverdracht te garanderen.
Een van de opvallende kenmerken van deze printplaat voor mobiele communicatie is het gebruik van gedeeltelijke dikke verguldingproductietechnologie.Deze technologie biedt verbeterde corrosiebescherming, waardoor de levensduur van de plaat wordt gegarandeerd.Met deze extra duurzaamheid kunnen fabrikanten deze betrouwbare PCB met vertrouwen gebruiken om hun smartphones of glasvezelcommunicatieapparatuur te assembleren.
Bovendien demonstreert China's nieuw ontworpen PCB voor mobiele communicatie superieure precisie en aandacht voor detail.Het heeft een minimale boringdiameter van 0,15 mm, waardoor het complexe ontwerpen en assemblages aankan.De minimale lijnbreedte en lijnafstand van 120/85um zorgen voor een betrouwbare elektrische verbinding en verminderen het risico op interferentie.
Dit bord is speciaal ontworpen om te voldoen aan de groeiende eisen van glasvezelcommunicatieapparatuur en is werkelijk ideaal.De hoogwaardige constructie en geavanceerde functies maken het een betrouwbare en efficiënte oplossing voor elk communicatieapparaat.Fabrikanten kunnen erop vertrouwen dat deze PCB naadloze connectiviteit, superieure prestaties en uitstekende signaaloverdracht biedt.
Kortom, China New Design Mobile Communication PCB biedt geavanceerde technologie en een superieure structuur.Met zijn Shengyi S1000-2M materiaal, verguld oppervlak en deels dikke vergulde productietechnologie loopt deze printplaat voorop in de industrie.Bied betrouwbare, efficiënte en krachtige oplossingen voor smartphonefabrikanten en fabrikanten van optische vezelcommunicatieapparatuur.Kies China New Design Mobile Communication PCB voor uw volgende project en ervaar het verschil in kwaliteit en prestaties.
